Ceramiczne uchwyty elektrostatyczne

Ceramiczne uchwyty elektrostatyczneto precyzyjne komponenty, które wykorzystują pole elektrostatyczne generowane pomiędzy elektrodami i płytkami do zaciskania i mocowania płytek. Są szeroko stosowane w takich dziedzinach, jak półprzewodniki, wyświetlacze płaskoekranowe i optyka, i stanowią podstawowe elementy wysokiej klasy sprzętu, takiego jak urządzenia PVD, maszyny do trawienia i implantatory jonowe.

W porównaniu z tradycyjnymi uchwytami mechanicznymi i uchwytami próżniowymi, ceramiczne uchwyty elektrostatyczne mają wiele zalet w dziedzinie produkcji półprzewodników. Ten ceramiczny uchwyt elektrostatyczny wykorzystuje elektryczność statyczną do spłaszczania i równomiernego utrzymywania płytek na powierzchni. Ta jednolita siła adsorpcji może utrzymać zaadsorbowany obiekt stosunkowo płasko, unikającopłatekwypaczenia lub deformacji, które mogą być spowodowane przez tradycyjne uchwyty mechaniczne lubuchwyty próżnioweoraz zapewnienie, że płytka zachowuje dokładność przetwarzania odpowiednią dla precyzyjnych procesów półprzewodnikowych.

Niektóre ceramiczne uchwyty elektrostatyczne mają zintegrowane funkcje ogrzewania, które umożliwiają dokładną kontrolę temperatury płytki za pomocą gazu z wdmuchiwaniem wstecznym lub wewnętrznych elektrod grzewczych, dostosowują się do rygorystycznych wymagań temperaturowych różnych procesów i poprawiają stabilność przetwarzania.

W przeciwieństwie do uchwytów mechanicznych, ceramiczne uchwyty elektrostatyczne zmniejszają liczbę ruchomych części mechanicznych, zmniejszają wpływ zanieczyszczeń w postaci cząstek na jakość płytek, skutecznie chronią czystość powierzchni płytki i poprawiają wydajność produktu.

Ceramiczne uchwyty elektrostatyczne oferują szeroką kompatybilność. Można w nich stosować płytki o różnych rozmiarach i z różnych materiałów, w tym krzemu, arsenku galu i węglika krzemu, spełniając różnorodne potrzeby produkcyjne półprzewodników.

Mogą pracować stabilnie w środowiskach o wysokiej próżni, takich jak implantacja jonów i CVD, pokonując ograniczenia tradycyjnych uchwytów próżniowych, które nie mogą absorbować płytek w środowisku próżniowym i doskonale spełniając wymagania procesowe dotyczące implantacji jonów, chemicznego osadzania z fazy gazowej (CVD) i innych procesów w produkcji półprzewodników.