Chiny Podłoże SiC Producenci, Dostawcy, Fabryka

Cienki kawałek materiału półprzewodnikowego nazywany jest płytką i składa się z bardzo czystego materiału monokrystalicznego. W procesie Czochralskiego cylindryczny wlewek monokrystalicznego półprzewodnika o wysokiej czystości powstaje poprzez wyciągnięcie kryształu zaszczepiającego ze stopu.

Węglik krzemu (SiC) i jego politypy są od dawna częścią cywilizacji ludzkiej; techniczne zainteresowanie tym twardym i stabilnym związkiem zostało zrealizowane w latach 1885 i 1892 przez Cowlessa i Achesona do celów szlifowania i cięcia, co doprowadziło do jego produkcji na dużą skalę.

Doskonałe właściwości fizyczne i chemiczne sprawiają, że węglik krzemu (SiC) jest głównym kandydatem do różnych zastosowań, w tym w urządzeniach wysokotemperaturowych, o dużej mocy i wysokiej częstotliwości oraz optoelektronicznych, jako składnik konstrukcyjny reaktorów termojądrowych, materiał okładzinowy do urządzeń chłodzonych gazem reaktory rozszczepialne i obojętna matryca do transmutacji Pu. Szeroko stosowane są różne politypy SiC, takie jak 3C, 6H i 4H. Implantacja jonowa jest kluczową techniką selektywnego wprowadzania domieszek do produkcji urządzeń na bazie Si w celu wytworzenia płytek SiC typu p i n.

Wlewekjest następnie cięty w plastry w celu utworzenia płytek SiC z węglika krzemu.

Właściwości materiału węglika krzemu

Różne typy płytek SiC

Istnieją trzy typy:Płytka sic typu n, wafel typu pIpółizolacyjny wafel o wysokiej czystości. Doping odnosi się do implantacji jonów, która wprowadza zanieczyszczenia do kryształu krzemu. Domieszki te pozwalają atomom kryształu tworzyć wiązania jonowe, czyniąc kryształ niegdyś wewnętrznym, zewnętrznym. W procesie tym wprowadzane są dwa rodzaje zanieczyszczeń; Typ N i typ P. „Typ”, jaki się stanie, zależy od materiałów użytych do wywołania reakcji chemicznej. Różnica między płytkami SiC typu N i P jest głównym materiałem używanym do wywołania reakcji chemicznej podczas domieszkowania. W zależności od użytego materiału, zewnętrzny orbital będzie miał pięć lub trzy elektrony, co daje jeden naładowany ujemnie (typ N) i jeden dodatnio (typ P).

Płytki SiC typu N są stosowane głównie w nowych pojazdach energetycznych, przesyłach i podstacjach wysokiego napięcia, sprzęcie AGD, pociągach dużych prędkości, silnikach, falownikach fotowoltaicznych, zasilaczach impulsowych itp. Mają zalety polegające na zmniejszaniu strat energii w sprzęcie, poprawianiu niezawodność sprzętu, zmniejszając rozmiar sprzętu i poprawiając jego wydajność, a także mają niezastąpione zalety w wytwarzaniu urządzeń energoelektronicznych.

Półizolacyjny wafel SiC o wysokiej czystości stosowany jest głównie jako podłoże urządzeń RF dużej mocy.

Epitaksja - osadzanie azotków III-V

Warstwy epitaksjalne SiC, GaN, AlxGa1-xN i InyGa1-yN na podłożu SiC lub podłożu szafirowym.