- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Wiadomości branżowe
Powłoka TaC
Zgodnie z wynikami badań powłoka TaC może działać jako warstwa ochronna i izolacyjna, przedłużając żywotność elementów grafitowych, poprawiając jednorodność temperatury promieniowej, utrzymując stechiometrię sublimacyjną SiC, tłumiąc migrację zanieczyszczeń i zmniejszając zużycie energii. Oczekuje s......
Czytaj więcej
Na czym polega proces CVD w półprzewodnikach?
Chemiczne osadzanie z fazy gazowej CVD odnosi się do wprowadzenia dwóch lub więcej surowców gazowych do komory reakcyjnej w warunkach próżni i wysokiej temperatury, gdzie surowce gazowe reagują ze sobą, tworząc nowy materiał, który osadza się na powierzchni płytki.
Czytaj więcej
Przegląd rozwoju przemysłu fotowoltaicznego
Do 2027 r. fotowoltaika (PV) wyprzedzi węgiel i stanie się największą na świecie mocą zainstalowaną. W naszej prognozie łączna moc zainstalowana fotowoltaiki niemal się potroi, rosnąc w tym okresie o prawie 1500 gigawatów i do 2026 r. przewyższy gaz ziemny, a do 2027 r. węgiel.
Czytaj więcej
Zastosowania przemysłowe GaN
Obszary zastosowań GaN na bazie SiC i na bazie Si nie są ściśle rozdzielone. W urządzeniach GaN-on-SiC koszt podłoża SiC jest stosunkowo wysoki, a wraz z rosnącą dojrzałością technologii długich kryształów SiC oczekuje się dalszego spadku kosztu urządzenia i jest ono stosowane w urządzeniach zasilaj......
Czytaj więcej
O półprzewodnikowych elementach grzejnych
Obróbka cieplna jest jednym z podstawowych i ważnych procesów w procesie wytwarzania półprzewodników. Proces termiczny to proces dostarczania energii cieplnej do płytki poprzez umieszczenie jej w środowisku wypełnionym określonym gazem, w tym utlenianie/dyfuzja/wyżarzanie itp.
Czytaj więcej
PSMC z Tajwanu zbuduje fabrykę płytek 300 mm w Japonii
Tajwańska firma Power Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) ogłosiła plany budowy fabryki płytek 300 mm w Japonii we współpracy z SBI Holdings. Celem tej współpracy jest wzmocnienie krajowego łańcucha dostaw układów scalonych (układów scalonych) w Japonii, ze szczególnym uwzględnieniem obwo......
Czytaj więcej
