Obróbka cieplna jest jednym z podstawowych i ważnych procesów w procesie wytwarzania półprzewodników. Proces termiczny to proces dostarczania energii cieplnej do płytki poprzez umieszczenie jej w środowisku wypełnionym określonym gazem, w tym utlenianie/dyfuzja/wyżarzanie itp.
Czytaj więcejTajwańska firma Power Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) ogłosiła plany budowy fabryki płytek 300 mm w Japonii we współpracy z SBI Holdings. Celem tej współpracy jest wzmocnienie krajowego łańcucha dostaw układów scalonych (układów scalonych) w Japonii, ze szczególnym uwzględnieniem obwo......
Czytaj więcej