Rozwój 3C-SiC, ważnego politypu węglika krzemu, odzwierciedla ciągły postęp nauki o materiałach półprzewodnikowych. W latach 80. Nishino i in. po raz pierwszy uzyskano warstwę 3C-SiC o grubości 4 μm na podłożu krzemowym za pomocą chemicznego osadzania z fazy gazowej (CVD)[1], kładąc podwaliny pod te......
Czytaj więcejGrube warstwy węglika krzemu (SiC) o wysokiej czystości, zwykle przekraczające 1 mm, są krytycznymi komponentami w różnych zastosowaniach o dużej wartości, w tym w produkcji półprzewodników i technologiach lotniczych. W tym artykule szczegółowo opisano proces chemicznego osadzania z fazy gazowej (CV......
Czytaj więcejKrzem monokrystaliczny i krzem polikrystaliczny mają swoje unikalne zalety i możliwe scenariusze. Krzem monokrystaliczny nadaje się do wysokowydajnych produktów elektronicznych i mikroelektroniki ze względu na doskonałe właściwości elektryczne i mechaniczne. Z drugiej strony krzem polikrystaliczny d......
Czytaj więcejW procesie przygotowania płytek występują dwa zasadnicze ogniwa: jednym jest przygotowanie podłoża, drugim zaś realizacja procesu epitaksjalnego. Podłoże, czyli płytka starannie wykonana z półprzewodnikowego materiału monokrystalicznego, można bezpośrednio zastosować w procesie produkcji płytek jako......
Czytaj więcejChemiczne osadzanie z fazy gazowej (CVD) to wszechstronna technika osadzania cienkowarstwowego, szeroko stosowana w przemyśle półprzewodników do wytwarzania wysokiej jakości cienkich warstw konforemnych na różnych podłożach. Proces ten polega na reakcjach chemicznych prekursorów gazowych na podgrzan......
Czytaj więcej