Wafle Szklane

Główna metoda obróbki szkławafleobejmuje próżniową syntezę elektryczną, topienie gazu i chemiczne osadzanie z fazy gazowej. Semicorex powszechnie stosuje specyficzną metodę przetwarzania dostosowaną do różnych wymagań zastosowań płytek szklanych. Aby doskonale spełnić rygorystyczne wymagania wysokiej klasy przemysłu precyzyjnego, w waflach szklanych Semicorex zastosowano zaawansowany laserowy sprzęt pomiarowy, który rygorystycznie kontroluje rozmiar, grubość i jakość powierzchni każdego wafla po procesach wykończeniowych, takich jak szlifowanie i polerowanie.

Doskonałe właściwości

1. Wytrzymała odporność na korozję

2. Doskonała stabilność termiczna

3. Niska chropowatość powierzchni

4. Wysoka wydajność transmisji światła

5. Doskonałe właściwości mechaniczne

6. Niezwykła wydajność elektryczna

Zastosowania płytek szklanych Semicorex

1. Przemysł półprzewodników:

Wafle szklane służą jako nośniki lub podłoża opakowaniowewafle krzemowei są stosowane w zaawansowanych opakowaniach, takich jak pakowanie na poziomie płytki (WLP), pakowanie na poziomie płytki typu fan-out (FOWLP) i układanie chipów w celu poprawy wydajności i integracji chipów półprzewodnikowych.

2. Pole optyczne:

Dzięki wysokiej sprawności transmisji światła, małej chropowatości powierzchni i doskonałej jednorodności optycznej, płytki szklane są powszechnie stosowane w produkcji elementów optycznych, takich jak soczewki, pryzmaty i falowody, odgrywając kluczową rolę w okularach AR/VR, urządzeniach laserowych i czujnikach optycznych.

3. Dziedzina biomedyczna:

Oprócz tego, że są stosowane jako podstawowe elementy medycznych przyrządów optycznych, takich jak sprzęt okulistyczny, endoskopy i urządzenia do terapii laserowej, płytki szklane są również stosowane w urządzeniach biomedycznych, takich jak chipy do sekwencjonowania DNA, reaktory PCR i chipy mikroprzepływowe, zapewniając wsparcie techniczne w diagnostyce chorób, sekwencjonowaniu genów i medycynie precyzyjnej.

4. Zastosowania układów mikroelektromechanicznych

Płytki szklane są stosowane jako materiały opakowaniowe lub podłoża dla urządzeń MEMS, aby zapewnić szczelne środowisko w celu ochrony wewnętrznych mikrostruktur, które są powszechnie stosowane w czujnikach ciśnienia, akcelerometrach, optycznych MEMS i innych dziedzinach.