- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Wiadomości branżowe
Substrat a epitaksja: kluczowa rola w produkcji półprzewodników
W dziedzinie technologii półprzewodników i mikroelektroniki koncepcje substratów i epitaksji mają ogromne znaczenie. Odgrywają kluczową rolę w procesie produkcji urządzeń półprzewodnikowych. W tym artykule omówimy różnice między podłożami półprzewodnikowymi a epitaksją, omawiając ich definicje, funk......
Czytaj więcej
Kluczowe parametry podłoży z węglika krzemu (SiC).
Proces produkcji węglika krzemu (SiC) obejmuje przygotowanie podłoża i epitaksji od strony materiałów, a następnie projektowanie i produkcję chipów, pakowanie urządzeń i wreszcie dystrybucję na dalsze rynki zastosowań. Spośród tych etapów przetwarzanie materiału podłoża stanowi największe wyzwanie w......
Czytaj więcej
Zastosowania węglika krzemu
Węglik krzemu ma wiele zastosowań w gałęziach przemysłu wschodzących i tradycyjnych. Obecnie światowy rynek półprzewodników przekroczył 100 miliardów juanów. Oczekuje się, że do 2025 r. globalna sprzedaż materiałów do produkcji półprzewodników osiągnie 39,5 miliarda dolarów amerykańskich, z czego oc......
Czytaj więcej
Wprowadzenie do procesu implantacji i wyżarzania jonów węglika krzemu
W tradycyjnym wytwarzaniu krzemowych urządzeń zasilających dyfuzja w wysokiej temperaturze i implantacja jonów są podstawowymi metodami kontroli domieszek, a każda z nich ma swoje zalety i wady. Zazwyczaj dyfuzja w wysokiej temperaturze charakteryzuje się prostotą, opłacalnością, izotropowymi profil......
Czytaj więcej
