Semicorex Wafer Carrier dla MOCVD, stworzony dla precyzyjnych potrzeb metalicznego organicznego chemicznego osadzania z fazy gazowej (MOCVD), okazuje się niezbędnym narzędziem w przetwarzaniu monokryształu Si lub SiC na potrzeby układów scalonych o dużej skali. Waflowy nośnik do kompozycji MOCVD charakteryzuje się niezrównaną czystością, odpornością na podwyższone temperatury i środowiska korozyjne oraz doskonałymi właściwościami uszczelniającymi, aby utrzymać nieskazitelną atmosferę. W Semicorex zajmujemy się produkcją i dostarczaniem wysokowydajnych nośników płytek do MOCVD, które łączą jakość z opłacalnością.
Nośnik wafli Semicorex do zaawansowanej konstrukcji MOCVD do zastosowań MOCVD działa jak bezpieczna podstawa, fachowo zaprojektowana do mocowania płytek półprzewodnikowych. Oferuje zoptymalizowaną konstrukcję, która zapewnia mocny chwyt płytek, a także ułatwia optymalną dystrybucję gazów w celu uzyskania równomiernego ułożenia warstw materiału. Wzmocniony powłoką z węglika krzemu (SiC) metodą chemicznego osadzania z fazy gazowej (CVD), nośnik wafla dla MOCVD łączy w sobie sprężystość grafitu z cechami CVD SiC polegającymi na wytrzymywaniu wysokich temperatur, posiadaniu znikomego współczynnika rozszerzalności cieplnej i promowaniu równomiernego rozpraszania ciepła. Ta równowaga ma kluczowe znaczenie dla zachowania integralności temperatury powierzchni płytek.
Dzięki takim właściwościom, jak hamowanie korozji, odporność chemiczna, a w konsekwencji wydłużona żywotność, nośnik wafli dla MOCVD znacznie podnosi zarówno kaliber, jak i wydajność płytek. Jego trwałość zapewnia bezpośrednią korzyść ekonomiczną, pozycjonując nośnik wafla dla MOCVD jako mądry wybór w zakresie zakupów dla operacji produkcyjnych półprzewodników.
Skrupulatnie dostosowany do procedur epitaksjalnych płytek, Semicorex Wafer Carrier for MOCVD doskonale sprawdza się w bezpiecznym transporcie płytek w piecach wysokotemperaturowych. Jego trwała konstrukcja gwarantuje, że płytki pozostaną nienaruszone, zmniejszając w ten sposób skłonność do uszkodzeń podczas krytycznych etapów wzrostu epitaksjalnego.**