Łodzie waflowe SiC

Semicorex SiC Wafer Boat, wykonany z ceramiki z węglika krzemu (SiC), przoduje w spełnianiu wymagań przemysłu półprzewodników, zapewniając niezrównaną wydajność w środowiskach o wysokiej temperaturze. Ponieważ przemysł półprzewodników nieustannie przesuwa granice mikrofabrykacji, zapotrzebowanie na sprężyste i wytrzymałe materiały staje się najważniejsze.

The SiC Wafer Boat plays a crucial role in holding and supporting multiple wafers during thermal processes such as diffusion, oxidation, and chemical vapor deposition (CVD). These processes involve subjecting the wafers to extremely high temperatures, often exceeding 1000°C, in a controlled atmosphere. The uniformity and consistency of these thermal treatments are critical for ensuring the quality and performance of the semiconductor devices being manufactured. The ability of the SiC Wafer Boat to withstand such high temperatures without deformation or degradation ensures that the wafers are uniformly processed, leading to superior device yield and performance.

Wyjątkowa przewodność cieplna płytek waflowych SiC gwarantuje równomierny rozkład ciepła we wszystkich płytkach, minimalizując ryzyko wystąpienia gradientów temperatury, które mogłyby prowadzić do defektów w urządzeniach półprzewodnikowych. Co więcej, niski współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE) SiC skutkuje minimalną rozszerzalnością i kurczeniem cieplnym podczas cykli ogrzewania i chłodzenia. Ta stabilność ma kluczowe znaczenie dla zapobiegania naprężeniom mechanicznym i potencjalnemu uszkodzeniu płytek, szczególnie w przypadku kurczących się geometrii urządzeń.

Podczas procesów termicznych płytki są poddawane działaniu różnych gazów reaktywnych, które mogą wchodzić w interakcję z materiałami łodzi waflowej SiC. Doskonała odporność chemiczna SiC gwarantuje, że nie reaguje on z tymi gazami, zapobiegając zanieczyszczeniu i zapewniając czystość płytek. Ma to szczególne znaczenie w produkcji zaawansowanych urządzeń półprzewodnikowych, gdzie nawet śladowe ilości zanieczyszczeń mogą prowadzić do defektów i zmniejszać niezawodność urządzenia.