Płyta szlifierska waflowa SiC

Płyta do szlifowania płytek SiCjest kluczową częścią obróbki powierzchni płytek półprzewodnikowych. Wykorzystując precyzyjną formułę mikroproszku węglika krzemu i najnowocześniejszy proces spiekania bezciśnieniowego, płyta szlifierska płytek SiC zapewnia wydajne szlifowanie i precyzyjne wykończenie powierzchni płytek, zasadniczo zapewniając stabilność i wydajność kolejnych procedur produkcji półprzewodników.

Dzięki precyzyjnemu i wydajnemu wykańczaniu powierzchni płytki jako swojej podstawowej funkcji, płyta szlifierska płytki SiC osiąga stabilne i kontrolowane tarcie z powierzchnią płytki. W połączeniu z płynami szlifierskimi lub polerskimi o określonych proporcjach działa synergistycznie, eliminując różne defekty powierzchni powstałe na skutek procesów wstępnych, takie jak odpryski, mikropęknięcia i zadziory na krawędziach. Może również osiągnąć precyzyjną kontrolę na poziomie mikrona nad grubością płytki i całkowitą zmiennością grubości (TTV), zapewniając w ten sposób wysokiej jakości podłoże waflowe o doskonałej jakości powierzchni i stabilnych parametrach wymiarowych dla kolejnych kluczowych procesów w produkcji chipów, takich jak fotolitografia i implantacja jonów.

Podstawowe wykonanie:

1. Ekstremalna twardość.

2. Wysoka wytrzymałość na zginanie i moduł sprężystości.

3. Doskonały współczynnik rozszerzalności cieplnej.

4. Znakomita przewodność cieplna.

5. Doskonała odporność na korozję chemiczną.

Semicorex zapewnia naszym cenionym klientom wysokiej klasy, spersonalizowane usługi. Korzystając z zaawansowanych centrów obróbczych CNC, Semicorex skrupulatnie i precyzyjnie przetwarza materiały z węglika krzemu, aby stworzyć płytę szlifierską waflową SiC o określonych wymiarach dostosowanych do specyfikacji klienta. Aby zapewnić klientom produkty wysokiej jakości, płyta szlifierska do płytek Semicorex SiC musi przed opuszczeniem fabryki przejść rygorystyczne kontrole jakości, takie jak dokładność wymiarowa, wytrzymałość, twardość i inne testy wydajności.