> Aktualności

Aktualności

Półprzewodniki czwartej generacji tlenek galu/β-Ga2O3

Pierwszą generację materiałów półprzewodnikowych reprezentują głównie krzem (Si) i german (Ge), których popularność zaczęła się zwiększać w latach pięćdziesiątych XX wieku. Na początku dominował german i był stosowany głównie w tranzystorach i fotodetektorach niskiego napięcia, niskiej częstotliwośc......

Czytaj więcej

Wolny od defektów wzrost epitaksjalny i dyslokacje niedopasowania

Wzrost epitaksjalny wolny od defektów występuje, gdy jedna sieć krystaliczna ma prawie identyczne stałe sieciowe jak inna. Wzrost ma miejsce, gdy miejsca sieci dwóch sieci w obszarze styku są w przybliżeniu dopasowane, co jest możliwe przy niewielkim niedopasowaniu sieci (mniej niż 0,1%). To przybli......

Czytaj więcej

Proces utleniania

Najbardziej podstawowym etapem wszystkich procesów jest proces utleniania. Proces utleniania polega na umieszczeniu płytki krzemowej w atmosferze utleniaczy, takich jak tlen lub para wodna, w celu obróbki cieplnej w wysokiej temperaturze (800 ~ 1200 ℃), po czym na powierzchni płytki krzemowej zachod......

Czytaj więcej

Dlaczego epitaksja azotku gliu (GaN) nie rośnie na podłożu GaN?

Wzrost epitaksji GaN na podłożu GaN stanowi wyjątkowe wyzwanie, pomimo doskonałych właściwości materiału w porównaniu z krzemem. Epitaksja GaN oferuje znaczące korzyści pod względem szerokości pasma wzbronionego, przewodności cieplnej i przebicia pola elektrycznego w porównaniu z materiałami na bazi......

Czytaj więcej

Jak przeprowadzić proces CMP

W procesie produkcji płytek krzemowych, po pocięciu pręta kryształu na płytki krzemowe, należy je wypolerować i oczyścić, aby uzyskać monokrystaliczną płytkę krzemową przypominającą lustro.

Czytaj więcej

Co to jest proces CMP

W produkcji półprzewodników płaskość na poziomie atomowym jest zwykle używana do opisania globalnej płaskości płytki w jednostce nanometrów (nm).

Czytaj więcej

<...17 18 19 20 21...37 >